SMT老是空焊立碑？你可能忽略了的關(guān)鍵因素

SMT貼片已經(jīng)是一套很成熟的電子線路板自動化生產(chǎn)工藝了，從理論上來說基本上也不再存在什么太難以解決的技術(shù)問題。

但在實際生產(chǎn)的時候，還是總會時不時碰上些讓人頭疼的狀況。

這一點相信在SMT相關(guān)行業(yè)的朋友極其熟悉，空焊立碑那真的是再常見不得的現(xiàn)象了，很多情況下也就當做來料不良處理了。

那么就沒法杜絕這類現(xiàn)象的出現(xiàn)嗎？

當然是有的，想要避免出現(xiàn)這些現(xiàn)象，我們應(yīng)該首先了解為什么會形成空焊或者立碑現(xiàn)象。

對于立碑現(xiàn)象成因的具體描述是SMT貼片加工過程中，回流焊接時元件兩端的濕潤力不平衡，導(dǎo)致發(fā)生立碑現(xiàn)象。 

這里所提到的元件兩端濕潤力，指的是焊錫加熱后浸潤元件焊盤后對元件施加的拉力，這里的拉力不平衡指的就是元件由于種種原因?qū)е碌哪硞€焊盤不上錫，從而導(dǎo)致元件焊盤間的受力不均勻；這也就會導(dǎo)致元件完全偏向于上錫效果良好的引腳方向，部分元件還會因此直接被拉到立起來，這就是SMT焊接過程中所說的立碑現(xiàn)象。

而影響元件上錫效果的原因則有很多種，比如焊盤設(shè)計不合理或者錫膏保管不當導(dǎo)致錫膏部分質(zhì)量下滑，又或者元件物料存儲不當導(dǎo)致的受潮或者氧化現(xiàn)象。

而其中錫膏保存和元件物料存儲導(dǎo)致的立碑或空焊現(xiàn)象最為常見。

綜合上述成因可以看出，想要保障在SMT過程中的焊接可靠性，其中最為重要的一點就是如何管控好各類焊接物料和錫膏。

眾所周知，氧化現(xiàn)象多發(fā)生在環(huán)境濕度較高的條件下，所以做好存儲環(huán)境的濕度控制對于防止元件物料氧化就極為重要了。

對于小量元件物料可以采用密封袋配合干燥劑的方式進行防潮保存；大批量物料則可以采用專用防潮柜等存儲設(shè)備來進行存放，而有些要求比較特殊的物料，比如對溫度濕度都比較敏感的產(chǎn)品，可能還需要采用恒溫恒濕柜來保管存放。